弊社は、半導体分析企業VESP Technology Corp.（本社：台湾新竹サイエンスパーク、以下VESP）と業務提携をしております。
AI、Web3.0、ブロックチェーン、メタバース、IoT、5Gが普及し、今や世界の半導体市場は70兆円規模を上回り、2030年には100兆円規模まで増加すると予測されております。
日本においても昨今、経済安全保障の確立で重要な役割をもつ半導体の供給網の強化を目指しており、例えば、経済産業省においては従来型半導体及び部素材等の供給基盤の整備・強化を通じて半導体の安定的な国内供給の実現の為の施策や補助金制度が実施されています。
日本国内における半導体産業の発展支援強化を目的に、世界的半導体の集積地として知られる台湾新竹サイエンスパークにて豊富な経験を蓄積したVESPとの業務提携を実施し、高度な技術を要する半導体分析ニーズに対し迅速且つ的確な技術支援サービスを提供することが可能になりました。
製品の信頼性とは、特定の期間と条件での性能維持能力を指します。
信頼性試験では加速ストレス係数を適用し、製品の耐用寿命を予測します。
信頼性加速ストレス係数は、電気負荷、温度、湿度、圧力、汚れ、機械的ストレスに応じて、製品の使用モードや環境によっても異なります。加速係数の選択では、適切な試験条件を計画し、過度の劣化歪みを回避するために、地域および環境に適用する優先順位を考慮し、製品の臨界レベル (基準、制限) を確認する必要があります。
IC 設計と製造プロセスの継続的な進化に伴い、集積回路デバイスの異常に対する故障解析の重要性と困難さが増しています。故障解析を改善するために必要な EFA (電気的故障解析) および PFA (物理的故障解析) のリソースと機器を提供します。お客様に合わせた効率的な故障分析プロセスを開発し、専門的な故障分析と診断レポートを提供できる豊富な経験と洞察力を備えています。
IC 回路の修復は、修正されたレチクルの有効性を検証するための迅速かつ効果的なツールです。新しいチップ設計の検出、デバッグ、リビジョンの影響の検証に適用できます。部品特性実験や故障解析は全てIC回路の修理に利用されます。
静電気は電荷不均衡により引き起こされ物体が帯電する現象です。そして電位の違いによって静電気放電が発生します。半導体製品は小さな回路で構成されており、静電気からの保護のために静電気保護回路を備えています。チップサイズの縮小とESD電圧の増加に伴い、ESD試験は半導体製品の品質検証で重要な指標となっています。
IC 設計の複雑さの増大と IC プロセスの進化により、従来の電気解析手法では機能障害、重要領域の障害、および動的信号によって駆動する必要があるその他の障害現象に対して効果的な解決策を提供できなくなっています。 ダイナミックEMMI（DEMMI）、動的レーザー走査解析（DLAS）、 EOP/EOPM（ EOP/EOPM ） を駆使して適切な解析へと繋げます。
